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陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂
陶氏推出独特的无迁移有机硅爽滑剂
德国腓特烈港，2017年10月17日—陶氏杜邦材料科学业务部旗下陶氏高性能有机硅事业部于今日在2017年德国塑料工业展览会(Fakuma 2017)(展位：A3-3217)上推出新款Dow Corning ?(道康宁)HMB-6301母粒。该独特的正在申请专利的技术是基于已有的成熟的道康宁有机硅技术平台，能够提供长效稳定的爽滑性能，且无迁移，可添加于双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜，从而改善包装的生产加工。该先进硅类爽滑剂克服了标准爽滑添加剂的关键性缺陷：包括会从薄膜表面持续析出，且爽滑性能会随时间推移和温度升高而降低。Dow Corning ?(道康宁)HMB-6301母粒同时还能通过降低摩擦系数(COF)来提高包装生产效率，以及通过优异的印刷性和镀铝性能实现高品质和美观的包装，从而使BOPP薄膜制造者和使用者受益。
陶氏高性能有机硅全球市场负责人Christophe Paulo表示：“使用BOPP膜进行包装生产(如：成型罐装封口)时，摩擦，会对薄膜的外观产生负面影响，导致其变形甚至破裂，从而影响产量，这是一个老大难问题。新款Dow Corning ?(道康宁)HMB-6301母粒不仅解决了这一难题，还可让客户免受存储时间和温度的限制，并减轻其对添加剂迁移的担忧，帮助其最大限度地提高质量、一致性和生产效率。”
新技术攻克传统难题
芥酸酰胺等有机蜡因具有出色的爽滑性能，广泛应用于BOPP薄膜，以改善包装的生产。但是，有机蜡极易从薄膜表面连续迁移，导致透明薄膜雾度增加，从而影响包装材料的外观和质量。同时，如其在薄膜收卷和储存过程中从爽滑层迁移
本文转自[盖德化工网],原文：http://news.china.guidechem.com/2017/10/17/306036.html
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